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MEMS 加工

点击次数:91次    更新时间:2017-03-16 10:48:26

  Axetris为OEM客户提供定制产品的代加工服务,可以提供从初设理念到批量生产产品的全程服务。我们的生产车间配备了尺寸从150mm到200mm的晶圆盘加工设备,包括适用于标准的MEMS加工的工艺制程,如湿式化学制程,光刻制程及镀膜工艺。我们用一套计量系统来确保高标准,高品质的控制要求,并且用一种现代统计学的方法为以TS 16949标准为指导原则的生产流程打下坚实的基础。作为获得ISO 9001:2015质量认证体系的公司,我们坚信始终能保证优质的产品和品质。

  Axetris为OEM客户提供定制产品的代加工服务,可以提供从初设理念到批量生产产品的全程服务。我们的生产车间配备了尺寸从150mm到200mm的晶圆盘加工设备,包括适用于标准的MEMS加工的工艺制程,如湿式化学制程,光刻制程及镀膜工艺。我们用一套计量系统来确保高标准,高品质的控制要求,并且用一种现代统计学的方法为以TS 16949标准为指导原则的生产流程打下坚实的基础。作为获得ISO 9001:2015质量认证体系的公司,我们坚信始终能保证优质的产品和品质。

  Axetris标准的制作能力

  光刻制程

  ·1µm的光刻能力,最大到8"晶圆盘

  ·单面或双面校准

  ·厚层抗蚀剂制程(SU8,其它)

  湿法化学制程

  ·各向异性的硅刻蚀法

  ·玻璃刻蚀法

  ·金属刻蚀法

  ·湿法清洗制程

  等离子体处理/表面修整

  ·金属镀膜

  ·喷溅涂覆,最大到8"晶圆盘

  ·共同喷溅涂覆

  介质涂层的沉积

  ·用PECVD法的二氧化硅或氮化物涂层

  ·用反应喷溅涂覆法的二氧化硅或氮化物涂层

  反应离子刻蚀制程

  ·熔融石英

  ·硅

  ·氮化硅/氧化硅

  ·光刻胶

  测量和特性参数界定

  ·干涉测量和触觉感知表面测量

  ·膜厚度测量

  ·阻值系数&电阻值

  ·光学显微镜

  ·自动光学检测

  ·扫描电镜(SEM)

  Axetris专业的制作能力

  微光学

  ·用于折射和衍射的微光学部件

  薄膜

  ·用于光学,传感器和生命科学等应用的绝缘薄膜

  CMOS晶圆盘后处理程序

  ·CMOS后处理程序,如背面开口,金属镀膜,薄膜沉积

  剥脱程序

  ·连同剥脱程序的金属镀膜,如电极涂层,焊接衬垫涂层。可选用材料包括金,铂,金锡合金,铬,镍,钽,钛钨合金,铜,铝,其它材料可协商

  切割

  ·硅,玻璃&熔融石英晶圆盘的切割

  ·附带易碎基底的晶圆条切割,比如薄膜和微光学用的基底


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参数单位
典型值



MEMS 加工

MEMS 加工

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